詳細信息
| 產品介紹 |
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。 安裝孔：用于固定印刷電路板。 導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。 接插件：用于電路板之間連接的元器件。 填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。 |
| 材質介紹 |
按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 詳細參數及用途如下： 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料) FR-4: 雙面玻纖板 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板 無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。 Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點 高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。 |
| 生產范圍及能力 |
"深圳市瑞興快捷線路板有限公司是深圳市一家專業從事設計、生產、加工為一體的新型企業。經全體員工多年努力，以及社會各屆的大力支持，公司規模得到迅速發展。同時又引進先進的生產設備，具有一整套完善的管理體系，憑借科學的管理，培養了一批高素質的專業人才隊伍。專業的水準，一流的服務，將成為您最信賴的合作伙伴。“誠信為本，質量第一”，是我們的宗旨。努力創新、不斷進取，為您提供高質量產品和完善的售后服務。愿與您攜手共進開創事業顛峰！ 公司制作產品廣泛應于通訊、電腦、儀表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導航、機電設備等高科技電子領域，廠區占地面積約2000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。 產品范圍：單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等 樣板、小批量的快速生產； 多層板的價格優勢、交期等； 我司線路板生產工藝能力如下： 1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等…… 2、PCB層數Layer 1-10層 3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小線寬 0.10mm 最小線距 0.10mm 5、最小成品孔徑 0.2mm 6、最小焊盤直徑 0.6mm 7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、絕緣電阻＞1014Ω（常態） 10、孔電阻 ≤300ｕΩ 11、抗電強度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度 1.5v/mm 13、阻焊劑硬度＞5H 14、熱沖擊 288℃10sec 15、燃燒等級 94v-0 16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM 19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc 20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等 |
| 聯系方式 |
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