手機應用LED閃光燈的幾大優勢
1.LED的頻閃速度快于任何光源
    LED是電流驅動器件，其光輸出由通過的正向電流決定。LED的頻閃速度要快于任何其它光源，包括氙氣閃光燈，它具有很短的上升時間，范圍在10ns~100ns之間。現在白光LED的照明質量可與冷白色熒光燈媲美，色彩表現指數接近85。

2.LED閃光燈具有更低的功耗
   與氙氣閃光燈相比，LED閃光燈具有更低的功耗。在閃光燈應用中，可以用占空比很小的脈沖電流來驅動LED。這使得在實際脈沖期間電流以及電流產生的光輸出顯著增加，同時仍然保持LED的平均電流水平和功耗在其安全額定值內。

3. LED驅動電路所占空間小，電磁干擾(EMI)小

4. LED閃光燈能用作連續光源

由于LED燈的特性，這樣可以使LED用于手機的影像應用以及手電筒功能。
最后說一說關于照相手機閃光燈選擇LED的一些要求：盡管在閃光燈LED領域沒有封裝和電子上的標準，但是制造商為相機閃光燈應用定義了很多LED零組件。所以在照相手機中進行LED閃光燈設計時，需要考慮以下準則：
1. 光學特性
2. 散熱考慮
3. 脈沖調制功能
4. 電子設計簡易性和靈活性
5. 可以有效級聯以得到更高光輸出
6. 制造和裝配考慮。特別是LED模塊與照相手機使用的制造工藝的兼容性

      新一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動一體化成型工藝，提供更高品質可靠性的光源產品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導等優勢，以滿足使用者高質量光源需求，相較普通K1大功率產品尺寸更小，設計靈活。
  產品特點
產品類型：SMD LED
驅動電流   ：350-700mA；
典型光效   ： 參看光通量表
發光角度   ：125°
光 衰       ： 常溫25℃3024小時光衰〈1%
封裝尺寸   ：3.5*3.5*2.0mm
熱 阻       ：8°C/W
結 溫       ：125℃
最小包裝  ：1000 pcs/盤

極限參數（環境溫度25℃）
功率                            Pd  ：1-3W
驅動電流                         If ：350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向電壓                         Vr：5V
工作溫度范圍               Topr：-40°C ~ +80°C
儲存溫度范圍               Tstg：-40°C ~ +80°C
結溫                               Tj：125°C
回流焊峰值溫度            Tsol：<10s @260°C
  封裝材料
芯片材料   ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料   ： 硅膠
基 板        ： 陶瓷
 
  LED熱電分離陶瓷封裝優勢
一：散熱處理
     熱量從發熱源短線弧通過高導熱率的金屬把熱到高導熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。
二：出光通道
     發光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對發光面積，提高了出光的折射率。
三：熒光粉的涂覆
     表面均勻薄膜涂布熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。
四：電性連接
     芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無影響。
 
  應用領域：
  1.智能手機閃光燈
  2.手電爆閃燈
  (備注：產品參數如有變動，請以產品實際規格為準！)