手機(jī)應(yīng)用LED閃光燈的幾大優(yōu)勢(shì)
1.LED的頻閃速度快于任何光源
    LED是電流驅(qū)動(dòng)器件，其光輸出由通過(guò)的正向電流決定。LED的頻閃速度要快于任何其它光源，包括氙氣閃光燈，它具有很短的上升時(shí)間，范圍在10ns~100ns之間。現(xiàn)在白光LED的照明質(zhì)量可與冷白色熒光燈媲美，色彩表現(xiàn)指數(shù)接近85。

2.LED閃光燈具有更低的功耗
   與氙氣閃光燈相比，LED閃光燈具有更低的功耗。在閃光燈應(yīng)用中，可以用占空比很小的脈沖電流來(lái)驅(qū)動(dòng)LED。這使得在實(shí)際脈沖期間電流以及電流產(chǎn)生的光輸出顯著增加，同時(shí)仍然保持LED的平均電流水平和功耗在其安全額定值內(nèi)。

3. LED驅(qū)動(dòng)電路所占空間小，電磁干擾(EMI)小

4. LED閃光燈能用作連續(xù)光源

由于LED燈的特性，這樣可以使LED用于手機(jī)的影像應(yīng)用以及手電筒功能。
最后說(shuō)一說(shuō)關(guān)于照相手機(jī)閃光燈選擇LED的一些要求：盡管在閃光燈LED領(lǐng)域沒有封裝和電子上的標(biāo)準(zhǔn)，但是制造商為相機(jī)閃光燈應(yīng)用定義了很多LED零組件。所以在照相手機(jī)中進(jìn)行LED閃光燈設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮以下準(zhǔn)則：
1. 光學(xué)特性
2. 散熱考慮
3. 脈沖調(diào)制功能
4. 電子設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易性和靈活性
5. 可以有效級(jí)聯(lián)以得到更高光輸出
6. 制造和裝配考慮。特別是LED模塊與照相手機(jī)使用的制造工藝的兼容性

      新一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動(dòng)一體化成型工藝，提供更高品質(zhì)可靠性的光源產(chǎn)品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì)，以滿足使用者高質(zhì)量光源需求，相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小，設(shè)計(jì)靈活。
  產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品類型：SMD LED
驅(qū)動(dòng)電流   ：350-700mA；
典型光效   ： 參看光通量表
發(fā)光角度   ：125°
光 衰       ： 常溫25℃3024小時(shí)光衰〈1%
封裝尺寸   ：3.5*3.5*2.0mm
熱 阻       ：8°C/W
結(jié) 溫       ：125℃
最小包裝  ：1000 pcs/盤

極限參數(shù)（環(huán)境溫度25℃）
功率                            Pd  ：1-3W
驅(qū)動(dòng)電流                         If ：350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向電壓                         Vr：5V
工作溫度范圍               Topr：-40°C ~ +80°C
儲(chǔ)存溫度范圍               Tstg：-40°C ~ +80°C
結(jié)溫                               Tj：125°C
回流焊峰值溫度            Tsol：<10s @260°C
  封裝材料
芯片材料   ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料   ： 硅膠
基 板        ： 陶瓷
 
  LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)
一：散熱處理
     熱量從發(fā)熱源短線弧通過(guò)高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。
二：出光通道
     發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對(duì)發(fā)光面積，提高了出光的折射率。
三：熒光粉的涂覆
     表面均勻薄膜涂布熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。
四：電性連接
     芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無(wú)影響。
 
  應(yīng)用領(lǐng)域：
  1.智能手機(jī)閃光燈
  2.手電爆閃燈
  (備注：產(chǎn)品參數(shù)如有變動(dòng)，請(qǐng)以產(chǎn)品實(shí)際規(guī)格為準(zhǔn)！)