特點用途：低壓注塑成型熱熔膠廣泛應用于電子元器件制造工藝中。是一種以很低的注射壓力將封裝材料注入模具并快速固化成型的封裝方法，可達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。本公司為此工藝提供了高性能的特種熱熔膠作為封裝材料，能替代了進口同類材料，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。
型    號：E603
外    觀：黑色
主要成份：聚酰胺樹脂
毒    性：無毒
軟 化 點：135-185℃                                                                   
熔融粘度：3000-12000mpa.s/ 200℃
推薦使用溫度：140--220℃
應用范圍包括：
印刷線路板、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等封裝保護。
低壓注塑工藝的優勢是：
1.注射壓力極低，無損元器件，次品率極低
2.優異的包封保護效果
3.無毒環保材料，不含任何溶劑，符合環保要求；
4.大幅度減少新產品的研制費用，縮短產品開發周期，大幅度提升生產效率
5.節約總生產成本

注意事項：
  1、使用場所應通風良好，遠離明火。
  2、避免溶化后的材料接觸眼睛、皮膚。
  3、如果溶化的材料接觸到皮膚，立即將受傷的皮膚浸入水中或冷水沖洗，等冷卻后拿掉粘住物再硅油擦紅腫處，送醫治療。
包裝運輸：
  紙箱或纖維袋包裝，非危險品，可按一般化工產品運輸。
貯存條件：
  通風、干燥、陰涼處。
設備清洗：
  可向設備制造商咨詢清洗設備方法。

本公司經營熱熔膠，質量保證，歡迎咨詢洽談。