電路板加工極易出現的問題（容易產生糾紛，請仔細閱讀）：
 
1、孔徑問題：
本公司是標準電路板生產廠家，采用的是全自動的數控鉆孔設備，不會刻意加大很多的鉆孔補償，都是按照成品孔徑接近實際孔徑的原則，所以很多客戶在一些小樣板廠家做過后，就會產生誤導（很多時候他們直接加大0.2mm），以至于設計的時候沒有注意孔徑的問題，主要表現在方形插接件上面，最常見的問題就是0.6mm的插針，以為只有0.6mm的直徑，孔徑按照0.8mm已經足夠。實際上，方形的元件腳，是需要按照對角來測量尺寸的，所以實際有0.84mm以上，這樣我們在設計的時候就一定要大于或者等于0.85mm，切記！
2、方形槽孔或者多邊形孔、槽：
如果不是有鉆孔文件產生的槽孔，一定要注意，不要將標示放到其他板層，最保險的方式就是同邊框線一樣的板層（或者采用多個鉆孔拼起來）！（例如：protel系列，keepout線定義的是邊框線，在機械層上面標注的鉆孔線，極易被忽略掉）；提供Gerber文件的時候，請確定是否導出了兩種鉆孔數據，這樣也會導致我們因選其一而漏孔，需要刪除不全的鉆孔數據！我們基本只識別同邊框線一樣的多邊形開槽，請千萬不要放多個板層上面，這個從設計上來說，也不符合簡單才是可靠的原理，自己導出Gerber的時候，也是分分鐘就漏了板層，曾經出現，客戶用了5個機械層來放置了5個不同的鉆孔。
3、solder（阻焊層）和paste（鋼網層）的用法以及產生的問題：
任何時候，PCB上面不會直接用到paste層，這個是用來做鋼網的，如果設計人員不需要用這個，建議無理由關閉，基本不影響設計，但是如果提供的文件包含了這個板層，我們工程師有可能會同solder疊加使用，也有可能不疊加使用，這個請注意，另外paste層不會用做阻焊開窗；但是在使用solder做阻焊開窗的時候，切記：如果需要做出焊盤的效果，絕對不能單獨放置solder數據，例如：一條鍍錫的線條，只是用solder畫線，肯定不會做出需要的效果的（工程有可能會修改，但是這個是錯誤的設計，總有一天會出錯），正確的做法是：先在線路層畫線后，再用solder在線路上面畫線疊加才可以達到設計要求！
4、過孔蓋油：
過孔蓋油是一個標準的量產工業級的設計要求，我們默認是蓋油的（不管你的文件是如何設置，Gerber文件除外），所以客戶如果需要改變這個默認的要求，需要注意：過孔不需要蓋油，請一定要單獨說明，Gerber文件一律按照文件生產，就是有過孔說明也無效。
5、定位孔電鍍：
為了便于我們的快速生產，樣板階段（2平米以內算是樣板），我們默認的是無銅定位孔也是按照鉆孔來做的。所以客戶如果需要樣板也做無銅的話，需要下單時跟我們說明，否則按默認做成有銅孔。
6、機械孔內置焊盤：
很多時候，工程師在設計的時候，會用keepout線圈住一個隔離的焊盤，此時的問題就誤導了我們工程師判斷。按照客戶定義，有可能會保留焊盤（用keepout隔離）；也有可能會按照keepout來鉆孔（電腦鑼銑孔）（設計理由是：焊盤只是參照或者坐標定位，無其他用途），就導致了我們的成品有可能會出現兩種現象，一種是保留焊盤，一種是按照機械孔鉆孔，這樣就導致出錯概率50%。請設計的時候注意，盡量控制到簡單的方式，如果只需要焊盤，請最后刪除keepout線；如果需要按照keepout線條開孔，請刪除焊盤。
7、超過工藝能力的設計問題：
很多時候，客戶設計的文件，部分超過了我們的工藝能力，但是我們為了不影響客戶交期的情況下，工程師會修改到我們的標準范圍內，例如鉆孔孔徑小了，我們修改大了，或者線寬和線距小了。這些如果可能的情況下，工程都會簡單處理，或許會導致：過孔統一蓋油或者統一開窗了；線寬或者線距太小或者太大，絲印文字偏移了等等的問題，（強烈要求各位朋友參考一下上面的工藝要求，以免我們被動修改問題而導致的客戶不解，但是修改后的文件，電氣功能絕對正確！）
8、多層板內層掏銅：
多層板槽孔放置后，一定要記得內層掏銅（就是對應的位置，內層需要隔開，用信號層就不會有這個問題存在），否則100%內層短路，導致無法使用。
9、超常規設計：
超常規設計，請一定要說明一下，有時候我們工程人員會認為設計錯誤，直接改正；例如：噴錫的文字；焊盤上面全部或者部分加阻焊，貼片元件的部分焊盤阻焊，SMT焊盤帶通孔的，等等的問題，需要簡單說明一下，以免我們工程認為是設計疏忽而修改。
10、多層線（Multilayer）是不會噴錫的：
設計的時候請一定注意，看起來好像是同焊盤一樣的，實際上是不會做成焊盤的，并且會在頂層和底層都產生走線，請注意！
11、電路板外形：
用Protel99或是Dxp系列軟件設計的，電路板外形（如板框，槽孔，V-CUT）應畫在Keepout層或Mechanical層。開槽孔在Keepout層或Mechanical層畫出相應的形狀即可，與外形畫在同一層。注意Keepout層或Mechanical層只畫一層即可，不要重復。PADS軟件槽孔畫在DrillDrawing層。
12、單面板視圖：
單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。若以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。Top layer為正視圖，Bottom layer為透視圖，頂層字符為正，而底層字符為反。阻焊層為(Solder Mask) 用來開窗不蓋綠油。
13、文件格式轉換：
高版本如Dxp2004轉換為99se版本時會出現銅皮丟失的現象，所以下單直接提供原文件即可，不需要轉換。
14、下單后修改文件：
加工以客戶提供的文件資料為準（資料我們將為客戶保密），因線路板加工的不可逆性，一旦安排加工（以客服查詢回復為準），文件及加工要求將無法再更改，所以下單前一定要核對好文件，如屬文件資料或加工要求提供錯誤，我們不承擔任何責任。
15、電路板上添加了字符：
因生產管理需要，我們會在所有的電路板上加上客戶編號及內部編號。如不添加，請下單時提出。如不提出，則表示認可。
16、電路板拼版出貨，有些小板打了叉：
由于電路板生產工藝的復雜性，需拼版出貨的板有可能會存在打叉板（單只報廢）現象。如客戶不接受打叉板，請在下單時提出，可能會加收費用，如不提出，則默認表示認可。
17、電路板有維修過的痕跡：
我司加工品質接收標準以國標二級標準驗收，標準中允許成品板中存在有修理板現象（修理板指的是補線、割線、局部補油等），如對質量有特殊要求不允許修理板，請在下單時特別提出，可能會加收費用，如不提出，則默認表示認可此標準。
18、有質量問題怎么處理：
溝通創造價值！有任何問題，請第一時間聯系我們協商解決，如屬電路板質量問題，我們確認后將第一時間安排重新生產，退換貨運費由我們承擔，除此之外我們不承擔超出此批電路板價值之外的任何費用。

補充說明：對于設計上有問題的，千萬不要說，上次是對的，這次一定是對的，或者說，同時做了兩款，一款正確，一款不正確。很多時候，我們工程師會幫您改正，但是錯誤的設計總有一天會出錯，所以請一定要改善并完善設計的問題。