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江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發，在國內率先實現了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規模化生產，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統基板工藝技術（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產權，公司未來將繼續在高密度、系統集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。
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