詳細(xì)信息
公司制程能力：
表面工藝處理: | 噴無(wú)鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 |
制作層數(shù): | 單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層 |
最大加工面積: | 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; |
板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM |
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距: | 最小線(xiàn)寬:0.05MM;最小線(xiàn)距:0.08MM |
最小焊盤(pán)及孔徑: | 最小焊盤(pán):0.6MM;最小孔徑:0.2MM |
金屬化孔孔徑公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM |
孔 位 差: | ±0.05MM |
抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: | 抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm |
阻焊劑硬度: | ＞5H |
熱 沖 擊: | 288℃ 10SES |
燃燒等級(jí): | 94V0防火等級(jí) |
可 焊 性: | 235℃3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 |
基材銅箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
電鍍層厚度: | 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
常用基材: | 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 |
客供資料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。 |