產(chǎn)品特點(diǎn)


鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。




產(chǎn)品參數(shù)說明

加工范圍：鋁基線路板，
板材種類：LF-1（鋁基）、LF-2（環(huán)保鋁基） , 
銅箔厚度：1/2-6盎司, 
線路層數(shù)：1-2層， 
最小線寬：0.2mm(8 mils), 
最小線距：0.2mm(8mils) , 
最小孔徑：0.50mm(20 mils) , 
線路轉(zhuǎn)移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路, 
板材厚度：0.4-3.0mm（硬性板） 
表面工藝：鍍金、噴錫、化金、抗氧化, 
熱風(fēng)整平：單面及雙面 . 油墨: 感光、熱、UV光固化油墨防焊, 



生產(chǎn)流程



一、 開料
  1、 開料的流程
領(lǐng)料——剪切
  2、 開料的目的
  將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸


 二、 鉆孔
  1、 鉆孔的流程
  打銷釘——鉆孔——檢板
  2、 鉆孔的目的
  對板材進(jìn)行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助


三、 干/濕膜成像/絲印線路
  1、 干/濕膜成像流程
  磨板——貼膜——曝光——顯影
  2、 干/濕膜成像目的
  在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
四、酸性/堿性蝕刻
  1、 酸性/堿性蝕刻流程
  蝕刻——退膜——烘干——檢板
  2、 酸性/堿性蝕刻目的
  將干/濕膜成像/絲印線路后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分
  

五、絲印阻焊、字符
  1、 絲印阻焊、字符流程
  絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
  2、 絲印阻焊、字符的目的
  ① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路
  ② 字符：起到標(biāo)示作用
 
六、V-CUT，鑼板
  1、 V-CUT，鑼板的流程
  V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒
  2、 V-CUT，鑼板的目的
  ① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
  ② 鑼板：將線路板中多余的部分除去


  七、測試，OSP
  1、 測試，OSP流程
  線路測試——耐電壓測試——OSP
  2、 測試，OSP的目的
  ① 線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作
  ② 耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
  ③ OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊


 八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
  1、流程
  FQC——FQA——包裝——出貨
  2、目的
  ① FQC對產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)
  ② FQA抽檢核實(shí)
  ③ 按要求包裝出貨給客戶