深圳市飛騰電子技術有限公司始創于2002年12月，是一家專業從事單面、雙面，多層及鋁基印制電路板設計和生產的企業。經過多年的精心耕耘，現公司已擁有配套齊備的生產設備和一支從事印制板生產的專業隊伍，同時擁有健全的市場開發、工程設計、加工制造、品質檢驗、售后服務網絡體系，
　　公司秉承“精益求精，鑄造名品”的企業精神，為高新技術產業發展作出了貢獻。同時為滿足廣大客戶的要求，在品質上：嚴格嚴謹；在產品開發和設計上：更全更新；在服務上：盡善盡美。
為了使廣大尊敬的客戶更滿意，為了更好的提供產品和服務中，我公司將繼續發揮其市場、技術、人才優勢，為斷提高和進步，向您提供“優質快捷、放心滿意”的服務！
公司技術工藝參數

項目  參數	具體參數
板材類型	FR-4玻纖板鋁基板
最大加工尺寸	550×630㎜
板材厚度	0.2-3㎜
最小焊盤直徑	金板：0.45㎜    錫板:0.6㎜
最小孔徑	0.3㎜
最小線寬	金板：0.1㎜      錫板:0.15㎜
最小線距	金板：0.1㎜      錫板:0.15㎜
最小孔壁銅厚	0.02㎜
最小錫鉛厚度	0.003㎜(3um)
最大表面銅厚	5OZ
外型	沖c-cut、cnc銑
質量標準：符合GB4588.2GB4588.4IPC-600G標準