產品簡介

 
產品名稱與別名：KE半腳距撥碼開關,SOP開關,貼片編碼開關,SMT程式開關,撥碼式設定開關,1.27mm Half Pitch DIP Switch.
產品位數：2、4、6、8、10位共5種
產品特點： 臺灣KE 1.27mm腳距撥碼開關,即300mil/SOP標準(0.05英寸腳距),標準鍍金接點,貼附耐電高溫薄膜,可耐高溫的塑料本體設計.
撥碼開關產品性能：
1 額定電流：25mA,24VDC
2 接觸阻抗：初始值  50毫歐
3 絕緣阻抗: 最小500兆歐 at 500VDC
4 耐壓值 :  300VDC/一分鐘
5 操作力度: 最大500gf
6 壽命測試: 2000次
7電路：SPST
KE半腳距撥碼開關材質:
1 上蓋與本體：工程塑料UL94V-0等級高溫材質,黑色
2 推鈕：工程塑料UL94V-0高溫材質,白色
3 固定觸點與可動觸點：銅片鍍金;
4 引腳：銅片鍍金;
5 貼附薄膜：耐高溫薄膜
 
KE撥碼開關焊接方式:
1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超過三秒鐘或攝氏270度以內不超過5秒鐘.
2 回流焊：攝氏265度至攝氏275度10秒以內,請于焊接和清洗時將推鈕設在"OFF"的位置.
KE撥碼開關包裝方式:
此類SMT KE 半腳距撥碼開關包裝為IC管或者卷裝。