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    精工石英晶振是全球晶體行業(yè)最新從插件改進貼片晶振的企業(yè),以及改進到現(xiàn)在最小體積的石英晶振系列,特別是音叉晶體,貼片的有2.5X1.0mm,實際體積還沒有一粒米大小.插件的晶體也有全球最小體積的1.2X4.7mm,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.精工晶體,精工的體積,精工的品質,精湛技術締造精工品質. 
SSP-T6晶振規(guī)格書:

晶振說明	SSP-T6晶振規(guī)格書	備注
額定頻率范圍	32.768K	基頻*1,三次諧波*2
儲存溫度	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	-20°C～+70°C	-40°C～+85°C
激勵功率	10μW～100μW
頻率溫度特征	±50 × 10-6	-20°C～+70°C
負載電容	基頻:10pF～∞,泛音:5pF～∞	-20°C～+70°C,DL=100μW
精度（ppm）	±0.5ppm-±50ppm

SSP-T6晶振尺寸圖:
 晶振使用注意事項:
   使用每種產(chǎn)品時,請在產(chǎn)品規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.晶體產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)滿足它的規(guī)格書.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導致的不良不.
 超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等.
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
  振蕩津貼:
    為了確保穩(wěn)定的振蕩電路的負電阻應該顯著高于等效串聯(lián)電阻較大的（振蕩津貼是大）.確保振蕩津貼,是至少5倍的等效串聯(lián)電阻大.
振蕩津貼的評價方法:
    加入電阻“RX”系列晶體單元,并確保該振蕩啟動或停止.近似的負阻電路是通過增加有效的抵抗“RE”的最大阻力“RX”振蕩啟動或停止后,逐漸使Rx值較大時,得到的值.
負阻- R的|= RX+復
|-R的是一個至少5倍作為最大的晶體單元的等效串聯(lián)電阻（R1的最大值).大的價值.* Re為振蕩過程中的有效電阻值.RE = R1（1+ CO/ CL的）.石英晶振振蕩電路的設計概述
晶振|振蕩電路設計的關鍵參數(shù)
驅動級（DL）,晶振|振蕩頻率和負載電容（CL）

晶振|振蕩模式,頻率溫度曲線
晶振驅動級（DL）
晶體單元的驅動器的運行功率或電流消耗水平.晶體單元操作的權力過大,水平,將導致其特點,這可能會導致晶體芯片的頻率不穩(wěn)定或物理故障的退化.你的電路設計在絕對最大驅動電平.音叉晶體的頻率溫度特性的負二次曲線,其中有一個高峰期在25ºC每左圖所示.
請確保你所需要的溫度范圍和頻率精度考慮,因為頻率的幅度變化變得越來越大,溫度范圍變寬.
[頻率溫度特性的近似公式]
f_tem= B（T-TI）2  A：拋物系數(shù)   T：給定的溫度  鈦成交額溫度的
有效的等效電容,加載從晶振|振蕩電路的晶體單元的兩端.
 售后服務:
                                    
1.技術支持：全方位技術指導,專業(yè)的技術
支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
2.客服咨詢:專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問.讓您的消費得到保障.
3.質量保證,誠信為本.上我司以“以科技為動力,以質量求生存.”為理念.
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