1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB層數Layer 1-20層
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑e 0.2mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB層數Layer 1-20層
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑e 0.2mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 ＞5H
14、熱沖擊 288℃ 10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等