075 集成電路用封裝載板的防溢膠構造
[摘要] 本實用新型是提供一種集成電路用封裝載板，該載板呈矩形狀，由復數(shù)封裝單元以矩陣方式排列而成，該封裝單元上的引腳與晶片座之間以及引腳相互之間形成鏤空空間，并于該鏤空空間中填塞絕緣膠，該載板在一對


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