詳細信息
基材：聚酰亞胺薄膜(黑色)
膠型：耐高溫硅膠
常用顏色：琥珀色（特殊可做黑色）
特性：耐高溫，高絕緣，耐酸堿，低電解等。
用途：用于PCB制程過焊錫爐時保護金手指及
電子線圈的絕緣，波峰焊保護，電氣絕緣，
耐高溫等領(lǐng)域。膠帶撕除后不留殘膠。
產(chǎn)品名稱 Product Name | 產(chǎn)品型號 Model No | 基材厚度Filmthickness (mm) | 總厚度 Totalthickness (mm) | 粘著力Adhesiontosteel (N/25mm） | 張力強度Tensilestrength (kg/25mm) | 斷裂伸長率 Elongationatbreak（%） | 高溫性）Temperature resistance（℃） | 電 氣 強 度 Voltageresistance (KV) |
聚酰亞胺膠帶 | HY200-1A | 0.015 | 0.030 | 2.8 | 10 | 25-35 | 260 | 2.5 |
HY200-1B | 0.015 | 0.035 | 3.5 | 10 | 25-35 | 260 | 2.5 | |
HY200-2A | 0.025 | 0.042 | 2.5-3.5 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 | |
HY200-2B | 0.025 | 0.050 | 4.0 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 | |
HY200-2C | 0.025 | 0.055 | 5.0 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 | |
HY200-2D | 0.025 | 0.06 | 5.5 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 | |
HY200-2E | 0.025 | 0.065 | 6.0 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 | |
HY200-2F | 0.025 | 0.070 | 6.5 | 10-13 | 45 | 260 | 5.0 | |
HY200-3A | 0.05 | 0.08 | 6.0 | 20 | 55-65 | 260 | 7.0 | |
HY200-3B | 0.05 | 0.10 | 6.5 | 20 | 55-65 | 260 | 7.0 | |
HY200-4 | 0.075 | 0.12 | 6 | 28 | 60-65 | 260 | 9.0 | |
HY200-5 | 0. 10 | 0.15 | 6 | 36 | 70-75 | 260 | 10.5 | |
HY200-6 | 0.125 | 0.18 | 6 | 40 | 80-85 | 260 | 12 | |
HY200-2DA | 0.025 | 0.06 | 5.0 | 10-13 | 45 | 280 | 5.0 | |
HY200-2DB | 0.025 | 0.06 | 5.0 | 10-13 | 45 | 300 | 5.0 |