上海富村電子有限公司是電路板焊接組裝行業(yè)一站式服務商領跑企業(yè)，公司承接研發(fā)樣板焊接業(yè)務，SMT大中小批量焊接業(yè)務，電路板元器件配單業(yè)務，PCB組裝行業(yè)設備解決方案業(yè)務。公司采用ERP管理系統(tǒng)，加工產品涉及各類醫(yī)療，監(jiān)控視頻類產品，電腦板，工控板與網絡通訊，衛(wèi)星導航等電子類產品。 研發(fā)樣板焊接業(yè)務： 公司致力于打造研發(fā)樣板快速焊接第一品牌，公司備有專業(yè)AOI自動光學測試儀，SPI錫膏測厚儀，國外進口BGA返修臺，X-RAY檢測儀，ICT測試儀，全新全自動貼片機，10溫區(qū)回流焊設備為平臺，適合多機種，散料，速度優(yōu)勢向研發(fā)企業(yè)及工程師提供研發(fā)階段小批量產品的焊接服務，僅需提供PCB、Gerber文件、其余的工作，我們的專業(yè)團隊將提供最快速優(yōu)質的焊接服務。我們可以支持所有的BGA封裝，最小至0.15mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封裝。 SMT中小批量焊接業(yè)務： 我公司承接中小批量的PCB焊接業(yè)務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。 公司現(xiàn)在擁有三條三星，二條雅馬哈全新先進的5條SMT生產線，2條波峰焊生產線，：三星全自動印刷機 ,SM482高精度貼片機，日東十個控溫區(qū)的無鉛回流焊。日東波峰焊機，AOI等先進的生產設備，保證了您的產品品質，給您帶來一流的服務。PCB板最小尺寸達到50*50MM，最大尺寸達到550*600MM，厚度0.4-4.0MM。貼片精度達到0.01，BGA最小可貼球間距0.25MM，元器件最小可貼0201型號。一般料齊3-5個工作日，如遇客戶特別的要求，交貨期還可以縮短。 努力為客戶提供全方位、技術型的整體配套服務。上海富村電子有限公司是上海電路板焊接、PCB手工焊接、線路板手工焊接、SMT焊接加工、BGA焊接、BGA返修、BGA植球、QFN手工焊接、壓座子、研發(fā)樣板手工焊接、電子焊接加工、SMT貼片加工等產品專業(yè)生產加工的有限責任公司,我公司擁有完整、科學的質量管理體系和技術精良的團隊，上海富村電子有限公司的誠信、實力和產品質量獲得業(yè)界的認可。歡迎各界朋友蒞臨上海富村電子有限公司參觀、指導和業(yè)務洽談。也相信以我們的真誠和努力，上海富村電子有限公司將成為您穩(wěn)固共贏的理想合作伙伴。
主營業(yè)務:

1.     研發(fā)樣板手工焊接、全板PCBA手工焊接、MI手插加工（DIP），針對打樣pcba焊接，燒錄芯片；

2.     LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等手工焊接；

3.     BGA、CSP、QFN、QFP等精密封裝元件飛線維修；

4.     BGA焊接、BGA植球、BGA返修、電路板的BGA內部飛線維修；

5.     小批量PCB手工焊接、大中小批量貼片SMT加工；

6.     專業(yè)提供代理采購，正規(guī)進貨渠道，周期短；

7.     壓接A型AB型B型C型D型DE型等系列的座子；

8.     各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接；

9.    BGA、LGA、DSP返修，承接BGA、LGA、DSP等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務等；