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26665

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26665 技術參數

26-6625-71 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-70 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-51 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-31 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6625-21 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:26 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 26-6820-90C 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4 2-6693182-0 2-6693182-1 2-6693182-2 2-6693182-3 2-6693182-4 2-6693182-5 266C24 266E12 266EA24 266F12 266F12B