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HFMDT18186

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說明
操作

HFMDT18186
深圳市引芯科技發展有限公司
深圳市引芯科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：林小姐
電話：0755-8334178913421397528
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
566
Hammond Manufacturing
標準封裝
25+
-
真實的資源竭誠服務您！

HFMDT18186
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Hammond Manufacturing
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

HFMDT18186
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
730560
Hammond Manufacturing
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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功能描述
電氣外殼 Dbl Disconnect Encl 71 x 71 x 24 in
RoHS
否
制造商
Bud Industries
產品
Wall Mount Enclosures
類型
Single Door
NEMA 額定值
3R
外部深度
254 mm
外部高度
305 mm
外部寬度
305 mm
面板寬度
261 mm
面板高度
261 mm
材料
Steel
顏色
Gray
通風
Not Available

HFMDT18186 技術參數

HFIXF1110CC.B3-998844 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件狀態:過期標準包裝:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:繞線材料 - 磁芯:陶瓷電感:150nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大不同頻率時的 Q 值:13 @ 50MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm）標準包裝:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:繞線材料 - 磁芯:陶瓷電感:100nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:900 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:18 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:600MHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm）標準包裝:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:多層材料 - 磁芯:陶瓷電感:3.9nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:150 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級:- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.047" 寬（2.00mm x 1.20mm）高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm）標準包裝:10 HFP69-1 HFP6U-84 HFP6UC-84 HFP87-1 HFR10R-2STE1LF HFR12R-2STE1LF HFR14R-2STE1LF HFR16R-2STE1LF HFR18R-2STE1LF HFR20R-2STE1LF HFR22R-2STE1LF HFR26R-2STE1LF HFR30R-2STE1LF HFR40PPN05D HFR4R-2STE1LF HFR60PPN05D HFR6R-2STE1LF HFT1220-15R0-J