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1825375-2

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說明
操作

1825375-2
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原裝正品，現貨庫存。400-800-03...

1825375-2
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

1825375-2
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
447360
TE Connectivity AMP Conne
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全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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1825375-2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
IC 與器件插座 28P CB SKT RET .600 CL 15AU/SN PHBZ
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1825375-2 技術參數

1825374-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:420 1825374-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:520 1825374-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:3,000 1825373-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:2,100 1825373-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態:過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標準包裝:2,600 18253C274KAT2A 18253C334KAT2A 18253C564KAT2A 18253E105MAT2A 1825-4 1825400-2 1825404 1825404-1 1825404-2 1825405-2 1825410-8 1825412-1 1825413-1 1825414-1 1-825414-5 1825415-1 1825417 1825420