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制造商
TE Connectivity
功能描述
HYBRID I/O CAP ASSY 76P - Bulk

5-178780-2 技術參數

517-87-685-19-000111 功能描述:CONN SOCKET PGA 685POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:517 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:685（19 x 19）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:20 5-178762-1 功能描述:26 位插座連接器通孔，直角制造商:te connectivity amp connectors 系列:多鎖系列包裝:管件零件狀態:過期觸頭類型:接片連接器類型:插座針腳數:26 加載的針腳數:全部間距:- 排數:2 排距:0.205"（5.20mm）觸頭配接長度:0.280"（7.11mm）安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 顏色:自然色標準包裝:1 517-87-599-54-131111 功能描述:CONN SOCKET PGA 599POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:517 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:599（54 x 54）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:16 517-87-565-21-111111 功能描述:CONN SOCKET PGA 565POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:517 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:565（21 x 21）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:18 517-87-559-22-131111 功能描述:CONN SOCKET PGA 559POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:517 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA 針腳或引腳數（柵格）:559（22 x 22）間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），聚酯，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:18 5179010-2 5179010-3 5-179010-4 5179010-5 5179029-1 5179029-2 5179029-3 5179029-4 5179029-5 5179029-6 5179029-8 5179029-9 5179030-1 5179030-2 5179030-3 5179030-4 5179030-5 5179030-6