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AX271KE

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說明
操作

AX271KE
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：周小姐/曹先生/高先生
電話：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
331734
Ohmite
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

AX271KE
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Ohmite
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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1

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AX271KE PDF下載

功能描述
陶瓷復合電阻器 3.5watt 270ohm 10% High Energy Non-Ind.
RoHS
否
制造商
KOA Speer
電阻
1 kOhms
容差
10 %
功率額定值
1 W
電壓額定值
500 V
系列
PCF
溫度系數(shù)
- 1200 PPM / K
端接類型
Axial
尺寸
5.5 mm Dia. x 16.5 mm L
工作溫度范圍
- 40 C to + 200 C
封裝
Reel

AX271KE 技術參數(shù)

AX270KE 功能描述:RES 27 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:27 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向供應商器件封裝:徑向引線大小/尺寸:0.591" 長 x 0.827" 寬（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子數(shù):2 標準包裝:2 AX250-PQG208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） AX250-PQG208 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX250-PQ208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） AX250-PQ208 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX330KE AX331KE AX33GK AX33GKE AX390KE AX391KE AX39GKE AX3F AX3F0M AX3F0M-AU AX3F1M AX3F1M-AU AX3F2M AX3F2M-AU AX3F3M AX3F3M-AU AX3F4M AX3F4M-AU