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MCR10EZHJ2701 (PB)

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MCR10EZHJ2701 (PB) 技術參數

MCR08BT1,115 功能描述:THYRISTOR 0.8A 200V SOT223 制造商:ween semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電壓 - 斷態:200V 電壓 - 柵極觸發（Vgt）（最大值）:800mV 電流 - 柵極觸發（Igt）（最大值）:200μA 電壓 - 通態（Vtm）（最大值）:1.7V 電流 - 通態（It（AV））（最大值）:500mA 電流 - 通態（It（RMS））（最大值）:800mA 電流 - 保持（Ih）（最大值）:5mA 電流 - 斷態（最大值）:100μA 電流 - 不重復浪涌 50，60Hz（Itsm）:8A，9A SCR 類型:靈敏柵極工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:TO-261-4，TO-261AA 供應商器件封裝:SOT-223 標準包裝:1 MCR03FZPJ334 功能描述:RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:330k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603（1608 公制）供應商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR03FZPJ331 功能描述:RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:330 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603（1608 公制）供應商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR03FZPJ152 功能描述:RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:1.5k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603（1608 公制）供應商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR03FZPFX4701 功能描述:RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電阻（歐姆）:4.7k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603（1608 公制）供應商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10EZHJ300 MCR10EZHJ301 MCR10EZHJ302 MCR10EZHJ303 MCR10EZHJ304 MCR10EZHJ305 MCR10EZHJ330 MCR10EZHJ331 MCR10EZHJ332 MCR10EZHJ333 MCR10EZHJ334 MCR10EZHJ335 MCR10EZHJ360 MCR10EZHJ361 MCR10EZHJ362 MCR10EZHJ363 MCR10EZHJ364 MCR10EZHJ365

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