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V2100/1152001

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V2100/1152001 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

V2100/1152001 技術參數

V2017B 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形，鰭片長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.275"（7.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:31°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,000 V200CH8 功能描述:VARISTOR 200V 250A 2SMD 制造商:littelfuse inc. 系列:CH 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效變阻器電壓:184V 壓敏電壓（典型）:200V 壓敏電壓（最大）:228V 電流 - 浪涌:250A 電路數:1 最大 AC 電壓:130VAC 最大 DC 電壓:175VDC 能量:4.0J 封裝/外殼:2-SMD，無引線安裝類型:表面貼裝，MLCV 標準包裝:4,000 V2008B 功能描述:Heat Sink TO-220 (Dual) Aluminum Board Level 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220（雙）接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:1.750"（44.45mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:500 V2007B 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:0.700"（17.78mm）寬度:1.750"（44.45mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.375"（9.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:17°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:500 V2006B 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:0.700"（17.78mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.850"（21.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:600 V2-13.0-0-FSP-SM V2-13.0-4-FSP-SM V2-13.0-5-FSP-SM V2-13.0-9-FSP-SM V2-14.0-0-FSP-SM V2-14.0-4-FSP-SM V-215 V2-15.0-0-FSP-SM V2-15.0-2-FSP-SM V2-15.0-5-FSP-SM V2-15.0-9-FSP-SM V2-16.0-0-FSP-SM V2-16.0-8-FSP-SM V2-16.0-9-FSP-SM V-216-2C6 V2-18.0-0-FSP-SM V2-18.0-2-FSP-SM V2-18.0-9-FSP-SM