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MLP2012H1R0MT0S1

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

MLP2012H1R0MT0S1
深圳市鈞凌科技有限公司
深圳市鈞凌科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：18129868172
地址：華強北街道上步工業區304棟西座509
220000
TDK
SMD
25+
-
原裝現貨

MLP2012H1R0MT0S1
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
0
TDK
con
24+
-
電感器

MLP2012H1R0MT0S1
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
0
TDK
con
24+
-
電感器

MLP2012H1R0MT0S1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
933530
TDK Corporation
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

MLP2012H1R0MT0S1
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
6000
TDK Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百正品

1/1頁 40條/頁共5條
1

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MLP2012H1R0MT0S1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MLP2012H1R0MT0S1 PDF下載

功能描述
1μH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 156 mOhm Max 0805 (2012 Metric)
制造商
tdk corporation
系列
MLP
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態
有效
類型
多層
材料 - 磁芯
鐵氧體
電感
1μH
容差
±20%
額定電流
1.1A
電流 - 飽和值
-
屏蔽
屏蔽
DC 電阻（DCR）
156 毫歐最大
不同頻率時的 Q 值
-
頻率 - 自諧振
-
等級
-
工作溫度
-40°C ~ 125°C
頻率 - 測試
2MHz
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
0805（2012 公制）
大小/尺寸
0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安裝（最大值）
0.039"（1.00mm）
標準包裝
1

MLP2012H1R0MT0S1 技術參數

MLP1N06CLG 功能描述:MOSFET 62V 1A N-Channel RoHS:否制造商:STMicroelectronics 晶體管極性:N-Channel 汲極/源極擊穿電壓:650 V 閘/源擊穿電壓:25 V 漏極連續電流:130 A 電阻汲極/源極 RDS（導通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作溫度: 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:Max247 封裝:Tube MLP1N06CL 功能描述:MOSFET 62V 1A N-Channel RoHS:否制造商:STMicroelectronics 晶體管極性:N-Channel 汲極/源極擊穿電壓:650 V 閘/源擊穿電壓:25 V 漏極連續電流:130 A 電阻汲極/源極 RDS（導通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作溫度: 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:Max247 封裝:Tube MLP193M7R5EK0A 功能描述:19000μF 7.5V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 76 mOhm 2000 Hrs @ 85°C 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:MLP 包裝:散裝零件狀態:有效電容:19000μF 容差:±20% 額定電壓:7.5V ESR（等效串聯電阻）:76 毫歐不同溫度時的使用壽命:85°C 時為 2000 小時工作溫度:-55°C ~ 85°C 極化:- 應用:通用紋波電流:4.2A 阻抗:- 引線間距:1.000"（25.40mm）大小/尺寸:1.500" 長 x 1.750" 寬（38.10mm x 44.45mm）高度 - 安裝（最大值）:0.500"（12.70mm）表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:扁平封裝，焊片式標準包裝:1 MLP1608VR47DT0S1 功能描述:470nH Shielded Multilayer Inductor 800mA 286 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:470nH 容差:±20% 額定電流:800mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:286 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.030"（0.75mm）標準包裝:1 MLP1608VR47BT0S1 功能描述:470nH Shielded Multilayer Inductor 800mA 260 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:470nH 容差:±20% 額定電流:800mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:260 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:0.030"（0.75mm）標準包裝:1 MLP2012S1R0MT0S1 MLP2012S1R0T MLP2012S1R0TT0S1 MLP2012S1R5MT0S1 MLP2012S1R5T MLP2012S1R5TT0S1 MLP2012S2R2MT0S1 MLP2012S2R2T MLP2012S2R2TT0S1 MLP2012S3R3MT0S1 MLP2012S4R7MT0S1 MLP2012SR47MT0S1 MLP2012SR47T MLP2012SR47TT0S1 MLP2012SR82T MLP2012SR82TT0S1 MLP2012V1R0MT0S1 MLP2012V1R0T