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QB0603B25WYTD

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功能描述
THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE
制造商
american technical ceramics
系列
Q-Bridge
零件狀態
在售
類型
散熱片
冷卻封裝
-
接合方法
SMD 基座
形狀
矩形
長度
0.060"（1.52mm）
寬度
0.030"（0.76mm）
直徑
-
離基底高度（鰭片高度）
0.025"（0.64mm）
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
-
自然條件下熱阻
13°C/W
材料
氧化鈹陶瓷
材料鍍層
-
標準包裝
1

QB0603B25WYTD 技術參數

QB0603B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.060"（1.52mm）寬度:0.030"（0.76mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.63mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0603B20WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.060"（1.52mm）寬度:0.030"（0.76mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0603A25WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.060"（1.52mm）寬度:0.030"（0.76mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.64mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:20°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0603A25WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.060"（1.52mm）寬度:0.030"（0.76mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.63mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0603A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.060"（1.52mm）寬度:0.030"（0.76mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:20°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805A40WYTD QB0805B25WCATD QB0805B40ESC7 QB0805B40ESS3 QB0805B40ESTB QB0805B40ESTD QB0805B40WCATD QB0805B40WYC7 QB0805B40WYS3 QB0805B40WYTB QB0805B40WYTD Q-B-100 QB1005A40ESC7 QB1005A40ESS3 QB1005A40ESTB QB1005A40ESTD QB1005A40WYC7 QB1005A40WYS3