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QU80L186EC13

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說明
操作

QU80L186EC13
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
369
Intel
100-QFP
25+
-
真實的資源竭誠服務您！

1/1頁 40條/頁共20條
1

您是不是要找： QU80L186EC16 QU80L188EC13 QUANTUMDATA 95-00056 QUANTUMDATA 95-00121 QUARTZ-W22-LTE(EU)+ACC QUARTZ-W22-UMTS(EU)+ACC QUP12-136 QUP12BK QUP12BR

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功能描述
IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器
系列
-
標準包裝
2
系列
MPC8xx
處理器類型
32-位 MPC8xx PowerQUICC
特點
-
速度
133MHz
電壓
3.3V
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
357-BBGA
供應商設備封裝
357-PBGA（25x25）
包裝
托盤

QU80L186EC13 技術參數

QU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C186EC25 功能描述:IC MPU 16BIT 5V 25MHZ 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C186EC20 功能描述:IC MPU 16BIT 5V 20MHZ 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80386SXTA40 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 40MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QUP12BU QUP12GR QUP12GY QUP12LB QUP12LG QUP12MG QUP12OR QUP12RD QUP12VT QUP12YL QUP3BR QUP3BU QUP3GR QUP3GY QUP3LB QUP3LG QUP3MG QUP3OR