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TMMH-143-05-G-DV-EBC

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制造商
Samtec Inc
功能描述
2MM LOW PROFILE STRIPS - Bulk

TMMH-143-05-G-DV-EBC 技術(shù)參數(shù)

TMMDB3TG 功能描述:DIAC 30-34V 2A MINIMELF 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電壓 - 導(dǎo)通:30 ~ 34V 電流 - 擊穿:15μA 電流 - 保持（Ih）（最大值）:- 電流 - 峰值輸出:2A 封裝/外殼:DO-213AA 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMMDB3 功能描述:DIAC 28-36V 2A MINIMELF 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電壓 - 導(dǎo)通:28 ~ 36V 電流 - 擊穿:50μA 電流 - 保持（Ih）（最大值）:- 電流 - 峰值輸出:2A 封裝/外殼:DO-213AA 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMMBAT48FILM 功能描述:DIODE SCHOTTKY 40V 350MA MINMELF 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:40V 電流 - 平均整流（Io）:350mA（DC）不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:750mV @ 200mA 速度:快速恢復(fù) = 200mA（Io）反向恢復(fù)時間（trr）:10ns 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:25μA @ 40V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:20pF @ 0V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-213AA（玻璃）供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 工作溫度 - 結(jié):-65°C ~ 125°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMMBAT46FILM 功能描述:DIODE SCHOTTKY 100V 150MA MINMLF 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:100V 電流 - 平均整流（Io）:150mA（DC）不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:450mV @ 10mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 75V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:10pF @ 0V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-213AA（玻璃）供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 工作溫度 - 結(jié):-65°C ~ 125°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMMBAT43FILM 功能描述:DIODE SCHOTTKY 30V 200MA MINMELF 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:30V 電流 - 平均整流（Io）:200mA（DC）不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1V @ 200mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:5ns 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:500nA @ 25V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:7pF @ 1V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-213AA（玻璃）供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 工作溫度 - 結(jié):-65°C ~ 125°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMMS-130-01-S-Q-FS TMOV14R115E TMOV14R115M TMOV14R130E TMOV14R130M TMOV14R140E TMOV14R140M TMOV14R150E TMOV14R150EL2T7 TMOV14R150M TMOV14R175E TMOV14R175M TMOV14R200E TMOV14R200M TMOV14R230E TMOV14R230M TMOV14R250E TMOV14R250M

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