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XC3S500E-4FTG256I0100

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XC3S500E-4FTG256I0100 技術參數

XC3S500E-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 256FTBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S500E-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 256-FTBG RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC3S500E-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S500E-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays XC3S500E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S500E-5FGG320C XC3S500E-5FT256C XC3S500E-5FTG256C XC3S500E-5PQ208C XC3S500E-5PQG208C XC3S500E-WFR XC3S50-4CPG132C XC3S50-4CPG132I XC3S50-4PQ208C XC3S50-4PQ208I XC3S50-4PQG208C XC3S50-4PQG208I XC3S50-4TQ144C XC3S50-4TQ144I XC3S50-4TQG144C XC3S50-4TQG144I XC3S50-4VQ100C XC3S50-4VQ100I

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