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XC4062XLTBG432

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XC4062XLTBG432 技術參數

XC4062XL-3HQ304I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4062XL-3HQ304C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4062XL-3HQ240I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4062XL-3HQ240C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4062XL-3BG560I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4085XL-2BG560I XC4085XL-3BG432C XC4085XL-3BG432I XC4085XL-3BG560C XC4085XL-3BG560I XC4085XLA-08HQ304I XC4G-3212 XC4H-3213 XC4K-1542 XC4L-1541 XC4L-1546 XC4VFX100-10FF1152C XC4VFX100-10FF1152I XC4VFX100-10FF1517C XC4VFX100-10FF1517I XC4VFX100-10FFG1152C XC4VFX100-10FFG1152I XC4VFX100-10FFG1517C