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XC6SLX9-3CSG324CES9953

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XC6SLX9-3CSG324CES9953 技術參數

XC6SLX9-3CSG324C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CSG225I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CSG225C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 225CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CPG196I 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-3CPG196C 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 196CPGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX9-L1CSG225C XC6SLX9-L1CSG225I XC6SLX9-L1CSG324C XC6SLX9-L1CSG324I XC6SLX9-L1FT256C XC6SLX9-L1FT256I XC6SLX9-L1FTG256C XC6SLX9-L1FTG256I XC6SLX9-L1TQG144C XC6SLX9-L1TQG144I XC6SLX9-N3CSG225C XC6SLX9-N3CSG225I XC6SLX9-N3CSG324C XC6SLX9-N3CSG324I XC6SLX9-N3FT256C XC6SLX9-N3FT256I XC6SLX9-N3FTG256C XC6SLX9-N3FTG256I

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