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XCS20XL-4TQG100I

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XCS20XL-4TQG100I 技術參數

XCS20XL-4TQ144I 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 144TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20XL-4TQ144C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20XL-4PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 20K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20XL-4PQ208I 功能描述:IC FPGA 3.3V I-TEMP HP 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS20XL-4PQ208C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCS30-3BG256C XCS30-3PQ208C XCS30-3PQ208I XCS30-3PQ240C XCS30-3TQ144C XCS30-3TQ144I XCS30-3VQ100C XCS30-4BG256C XCS30-4PQ208C XCS30-4PQ240C XCS30-4TQ144C XCS30-4VQ100C XCS30XL-4BG256C XCS30XL-4CS280C XCS30XL-4PQ208C XCS30XL-4PQ208I XCS30XL-4PQ240C XCS30XL-4PQG208C