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深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
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XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:XO（標準）頻率:100MHz 功能:啟用/禁用輸出:LVDS 電壓 - 電源:2.5V 頻率穩定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:34mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-SMD，無引線大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬（5.15mm x 3.35mm）高度 - 安裝（最大值）:0.055"（1.40mm）電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標準包裝:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98-20-2.25-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.089"（2.25mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLL52V074.250000X XLL52V075.000000I XLL52V082.000000I XLL52V086.000000I XLL52V100.000000I XLL52V100.000000X XLL52V104.116000I XLL52V106.250000X XLL52V122.880000I XLL52V148.351648X XLL52V148.500000X XLL52V150.000000I XLL52V155.520000X XLL52V156.250000X XLL52V160.000000I XLL52V212.500000X XLL52V233.250000X XLL52V250.000000I