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參數資料
| 型號： | AGL1000V5-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 135/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO 1.5V 144FPBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 24576 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1092 |
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 23
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for the AGL1000-FG484 package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Disclaimer:
The simulation for determining the junction-to-air thermal resistance is based on JEDEC standards
(JESD51) and assumptions made in building the model. Junction-to-case is based on SEMI G38-88.
JESD51 is only used for comparing one package to another package, provided the two tests uses the
same condition. They have little relevance in actual application and therefore should be used with a
degree of caution.
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
23.3°C/W
-------------------------------------
1.28 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
jc
ja
Unit
Still Air
1 m/s
2.5 m/s
Quad Flat No Lead (QN)
AGL030
132
13.1
21.4
16.8
15.3
C/W
AGL060
132
11.0
21.2
16.6
15.0
C/W
AGL125
132
9.2
21.1
16.5
14.9
C/W
AGL250
132
8.9
21.0
16.4
14.8
C/W
AGL030
68
13.4
68.4
45.8
43.1
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQ)*
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Chip Scale Package (CS)
AGL1000
281
6.0
28.0
22.8
21.5
C/W
AGL400
196
7.2
37.1
31.1
28.9
C/W
AGL250
196
7.6
38.3
32.2
30.0
C/W
AGL125
196
8.0
39.5
33.4
31.1
C/W
AGL030
81
12.4
32.8
28.5
27.2
C/W
AGL060
81
11.1
28.8
24.8
23.5
C/W
AGL250
81
10.4
26.9
22.3
20.9
C/W
Micro Chip Scale Package (UC)
AGL030
81
16.9
40.6
35.2
33.7
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FG)
AGL060
144
18.6
55.2
49.4
47.2
C/W
AGL1000
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
AGL400
144
6.8
37.6
31.2
29.0
C/W
AGL250
256
12.0
38.6
34.7
33.0
C/W
AGL1000
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
AGL1000
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
Note: *Thermal resistances for other device-package combinations will be posted in a later revision.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC49DRYN-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| EBM10DSAS | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
| EEM22DRYI | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| AHDF26A-KG-TAXB-R | CONN HD D-SUB 26POS R/A W/INSERT |
| EEM10DRTS | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL1000V5-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AGL1000V5-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGL1000V5-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AGL1000V5-FGG484 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL1000V5-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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