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拆機(jī)肖特基,快恢復(fù)，可控硅，模塊，各類(lèi)封裝為DIP,SOP,SSOP,TSSOP,MSOP,PLCC,QFP,QFN,TQFP,BGA,BQFP,CLCC,TO-251,TO-3,
TO-252,TO-262,TO-263,T0-220,TO-126,TO-92,TO-3P,TO-247等等產(chǎn)品，產(chǎn)品全檢測(cè)，
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