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加工種類:電子組裝測試加工 電路板焊接加工 SMT貼片加工 電子加工 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:SMT貼片線 插件線 組裝測試線 | 加工設備數量:12 | 生產線數量:2 | 日加工能力:8000000 | 質量認證標準:ISO9001-2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:pcb、pcba、smt | 加工方式:任何方式 | 加工設備:波峰焊 回流焊 貼片機等 | 加工設備數量:10 | 生產線數量:3條 | 日加工能力:5K | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:pcb、pcba、smt | 加工方式:任何方式 | 加工設備:波峰焊 回流焊 貼片機等 | 加工設備數量:10 | 生產線數量:3條 | 日加工能力:5K | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片 PTH插件 測試組裝 手工焊 BGA焊接 返修 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:全自動印刷機；多功能貼片機，無鉛熱風回流焊等 | 加工設備數量:12 | 生產線數量:4 | 日加工能力:30000 | 質量認證標準:ISO9001-2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:電子組裝 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:AI機、流水線、波峰焊、皮帶線、電子負載 | 加工設備數量:15 | 生產線數量:3 | 日加工能力:10000 | 質量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:pcb、pcba、smt | 加工方式:任何方式 | 加工設備:波峰焊 回流焊 貼片機等 | 加工設備數量:10 | 生產線數量:3條 | 日加工能力:5K | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:pcb、pcba、smt | 加工方式:任何方式 | 加工設備:波峰焊 回流焊 貼片機等 | 加工設備數量:10 | 生產線數量:3條 | 日加工能力:5K | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:pcb、pcba、smt | 加工方式:任何方式 | 加工設備:波峰焊 回流焊 貼片機等 | 加工設備數量:10 | 生產線數量:9條 | 日加工能力:5K | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:pcb、pcba、smt | 加工方式:任何方式 | 加工設備:波峰焊 回流焊 貼片機等 | 加工設備數量:10 | 生產線數量:9條 | 日加工能力:5K | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片/插件加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:8條 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:8條 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線7條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:泰然工業區小批量研發樣板貼片 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:貼片機/回流焊 | 加工設備數量:10臺 | 生產線數量:800 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:不提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:代料代工加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:smt貼片加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:13 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片/組裝加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線7條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:貼片/插件加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點、插件80萬件、后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:焊接/貼片加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線7條/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 日加工能力:貼片500萬點/插件80萬件/后焊40萬件 | 質量認證標準:ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供

加工種類:SMT貼片DIP焊接插件加工 | 加工方式:代料代工加工 | 加工設備:富士FUJI高速NXT、XPF-L、XP142E貼片機、全自動MPM印刷機、8溫區回流焊、ICT測試 | 加工設備數量:15 | 生產線數量:4 | 日加工能力:85000CPH | 質量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供