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類型:其他IC | 品牌:LT/凌特 | 型號:LT1374CFE LT1374CFE#TRPBF | 封裝:TSSOP16 | 批號:10+

類型:其他IC | 品牌:KDS | 型號:3.579545MHZ | 功率:1 | 封裝:TO-49S | 總頻差:0.2 | 溫度頻差:0.2 | 調整頻差:0.2

類型:穩壓IC | 品牌:ADVANCED LINEAR DEVICES | 型號:1609E-VND14V2 | 電源電流:0 | 電源電壓:0 | 功率:0 | 針腳數:0 | 封裝:sop-18 | 批號:+12 | 0:0

類型:其他IC | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號:HEF4518BT | 功率:1 | 針腳數:16 | 封裝:SOP-16 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:TI/德州儀器 | 型號:PS51020 | 封裝:TSSOP-30 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:MICROCHIP/微芯 | 型號:PIC18F2550-I/SO | 封裝:SOP-28 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:AD/亞德諾 | 型號:CS5522ASZ | 用途:電腦 | 封裝:TSSOP20 | 批號:12+

類型:其他IC | 品牌:TI/德州儀器 | 型號:74HC244 | 封裝:SOP-20 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:LT/凌特 | 型號:LT1511CSW | 封裝:SOP-24 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:ADD/臺灣廣鵬 | 型號:AMC76381-3.3 | 封裝形式:貼片型 | 極性:NPN型 | 材料:硅(Si) | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:OB | 型號:OB2263MP | 功率:1 | 用途:儀器 | 封裝:SOT23-6 | 批號:12+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:FUJI/富士通 | 型號:MB3887PFV | 封裝:TSSOP | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:FUJI/富士通 | 型號:MB39C018QN-G-ERE1 | 封裝:QFN | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:MAXIM/美信 | 型號:MAX9750AETI+T | 封裝:QFN | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:MAXIM/美信 | 型號:MAX8724ETI | 封裝:QFN | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:ST/意法 | 型號:M95128-WMN6TP | 封裝:SOP-8 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:NS/國半 | 型號:LP2981AIM5-3.3(字LO4A) | 功率:1 | 用途:儀器 | 封裝:SOT-23 | 批號:11+ | 封裝形式:貼片型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應用范圍:高反壓

類型:其他IC | 品牌:RENESAS/瑞薩 | 型號:TBB1002BMTL-E | 用途:汽車電子、無線遙控、智能照明 | 封裝:貼片 | 批號:2013

類型:其他IC | 品牌:德昌 | 型號:TCLLZ5V1 | 用途:汽車電子、無線遙控、智能照明 | 封裝:貼片 | 批號:2013