※Feature（產品特征） 
◆Viewing angle:120 deg
   發光角度：120℃
◆The materials of the LED dice is InGaN
   芯片成分
◆3.0mm×2.0mm×1.30mm SMT-LED
外型尺寸
◆ Lens Appearance: water clear
膠體顏色：水色透明
◆    RoHS compliant lead-free soldering compatible
符合ROHS（危害物質禁用指令）要求。
 
 
 

 
 
 
※Absolute maximum ratings at Ta=25℃最大絕對額定值 

Parameter 參數	Symbol 符號	Value 值	Unit 單位
Power dissipation功率耗損	Pd	65	mW
Forward current正向電流	If	90	mA
Reverse voltage反向電壓	Vr	5	V
Operating temperature range工作溫度范圍	Top	-40~+85	℃
Storage temperature range貯存溫度范圍	Tstg	-40~+100	℃
Peak pulsing current最大脈沖電流	Ifp	100	mA
Electrostatic Discharge抗靜電能力	ESD	2000(HBM)	V

NOTE: IFP Conditions: Pulse Width≦10msec. and Duty cycle≦1/10.
IFP條件：脈沖持續時間≦10msec，占空因素≦1/10
 
 
 
  
※ Electrical-optical characteristics at Ta=25℃電性光電特性 

Parameter 參數	Test Condition 測試條件	Symbol 符號	Value值			Unit 單位
			Min.	Typ.	Max.
Forward voltage 正向電壓	If=20mA	VF	2.0	--	2.5	V
Luminous intensity 發光強度	If=20mA	Iv	600	--	800	mcd
Dominant wavelength 主波長	If=20mA	WLD	600	--	610	nm
Viewing angle at 50% Iv 半功率角	If=20mA	2 θ 1/2	--	120	--	Deg
Reverse current 反向電流	Vr=5V	Ir	--	--	10	mA

NOTE: 1. Tolerance of luminous intensity is±10%
發光強度公差為±10%
2. Tolerance of forward voltage is±0.05V
正向電壓公差±0.05v
 
 
 
※Precautions for use使用規范
Reflow Profile回流焊規范
Pb-free Solder temperature Profile無鉛產品回流焊溫度條件曲線規范

 
Note:
1.材料焊接次數不超過2次。
2.焊接時請不要重壓LED燈。
3.焊接后溫度未回降到常溫時請勿扭曲線路板。
 
Hand Soldering Profile手工焊接規范
 
 
手工焊接時，烙鐵溫度不高于300℃，每個焊腳焊接時間不超過3秒
 
 
Storage Profile貯存規范
1.請在未準備使用LED之前不要打開防靜電袋子。
2.LED在未開封之前應保存在30℃以下，濕度在60%以下的環境中，最長保存期為1年。
3.打開包裝待后，LED需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7天內使用完。
4.如果LED超出了第3點要求，則LED必須經過烘烤才能使用，烘烤條件為：60±5℃，12個
小時