加工種類:SMT加工 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:PANASONIC，FUJI | 加工設備數量:32 | 生產線數量:8 | 日加工能力:1000萬CHIP | 質量認證標準:ISO9000 | 無鉛制造工藝:提供 | 發貨期限:2
≥50000 點
￥0.01
加工種類:BGA焊接/BGA植球拆卸焊 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:返修臺/回流焊 | 加工設備數量:3臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:30000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 片
￥100.00
加工種類:BGA返修植球/拆焊主控 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:返修臺/回流焊 | 加工設備數量:3臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:30000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 片
￥100.00
加工種類:BGA貼片返修植球焊接加工 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:返修臺/回流焊 | 加工設備數量:3臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:30000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 片
￥100.00
加工種類:BGA拆取植球/PCB手工貼片 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:返修臺/回流焊 | 加工設備數量:3臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:30000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 片
￥100.00
品牌:WAGO/萬可 | 型號:4.0 | 種類:板對板 | 工作頻率:低頻 | 應用范圍:LED | 接口類型:AC/DC | 形狀:條形 | 線長:222（mm） | 制作工藝:熔接 | 加工定制:是 | 特性:阻火/阻燃 | 接觸件材質:磷銅 | 絕緣體材質:LCP | 芯數:1-3 | 針數:1-3
≥1 PCS
￥0.30
加工種類:BGA批量返工/PCB樣品電路板焊接 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:貼片機/返修臺 | 加工設備數量:2條 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 個
￥100.00
加工種類:BGA貼片返修 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:返修臺/回流焊 | 加工設備數量:2臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:1000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 個
￥48.00
加工種類:SMT+DIP | 加工方式:來料加工 | 加工設備:YAMAHA YV100 | 加工設備數量:2 | 生產線數量:2 | 日加工能力:200000點 | 質量認證標準:ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥1 套
￥100.00
加工種類:BGA樣板焊接/樣板貼片 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:貼片機/返修臺 | 加工設備數量:2臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 片
￥100.00
加工種類:DIP，SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:貼片生產線/插件生產線/后焊組裝線/老化設備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設備數量:貼片生產線4條/貼片機8臺/插件生產線4條/后焊組裝線2條/老化設備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產線數量:6條 | 日加工能力:貼片500萬點 | 質量認證標準:ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥2000 點
￥0.01
品牌:恒茂華 | 型號:HMH-P0719A | 機械剛性:剛性 | 層數:多層 | 基材:銅 | 絕緣材料:有機樹脂 | 絕緣層厚度:常規板 | 阻燃特性:V2板 | 加工工藝:壓延箔 | 增強材料:玻纖布基 | 絕緣樹脂:環氧樹脂(EP) | 產品性質:熱銷 | 營銷方式:廠家直銷 | 營銷價格:優惠
≥100 PCS
￥1.00
加工種類:電子貼片加工 | 加工方式:OEM加工 | 加工設備:多功能貼片，回流焊，全自動錫膏絲印機 | 加工設備數量:10臺 | 生產線數量:六條 | 日加工能力:1000件 | 質量認證標準:ISO9001 ISO14000 CQC SGS UL | 無鉛制造工藝:提供 | 電子產品加工:PCBA加工 | SMT貼片:PCB制作 | PCBA設計打樣:生產加工
100-9999 件
￥0.12
≥10000 件
￥0.10
加工種類:電路板焊接與成品組裝 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:貼片機、回流焊、AOI、波峰焊等 | 加工設備數量:98 | 生產線數量:9 | 日加工能力:500萬點 | 質量認證標準:AOI檢測 | 無鉛制造工藝:提供
≥999 個
￥0.01
加工種類:來料加工 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:YAMAHA高速貼片機 | 加工設備數量:6 | 生產線數量:5 | 日加工能力:400萬個點 | 質量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供
≥1 點
￥0.01
加工種類:PCB樣板貼片/BGA精密度飛線 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:貼片機/返修臺 | 加工設備數量:2臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 片
￥100.00
加工種類:BGA植球/工廠批量性BGA返修 | 加工方式:任何方式 | 加工設備:返修臺/回流焊 | 加工設備數量:2臺 | 生產線數量:1條 | 日加工能力:1000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產工藝:有鉛/無鉛
≥1 個
￥35.00
加工種類:來料加工 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:YAMAHA高速貼片機 | 加工設備數量:6 | 生產線數量:5 | 日加工能力:400萬個點 | 質量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供
≥1 點
￥0.01
加工種類:來料加工 | 加工方式:來料加工 | 加工設備:YAMAHA高速貼片機 | 加工設備數量:6 | 生產線數量:5 | 日加工能力:400萬個點 | 質量認證標準:ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供
≥1 點
￥0.01
加工定制:是 | 品牌:MANKUN | 型號:4882 | 機械剛性:剛性 | 層數:單面 | 基材:鋁 | 絕緣材料:有機樹脂 | 絕緣層厚度:常規板 | 阻燃特性:VO板 | 加工工藝:電解箔 | 增強材料:玻纖布基 | 絕緣樹脂:環氧樹脂(EP) | 產品性質:新品 | 營銷方式:廠家直銷 | 白色:21*21mm
≥1 PCS
￥0.28