深圳市卓立森科技有限公司
 
公司介紹：深圳市卓立森科技有限公司隸屬卓立森實業（香港）有限公司，是一家專業生產鋁基板、PCB、燈條板、柜臺燈鋁基板、LED水底燈鋁基板、LED日光燈鋁基板、硬燈條鋁基板、汽車燈鋁基板、LED草坪燈鋁基板、5050鋁基板、3258鋁基板、LED地埋燈鋁基板、LED投光燈鋁基板、LED洗墻燈鋁基板、LED射燈鋁基板、LED路燈鋁基板、高導熱鋁基板、大功率LED鋁基板、各種鋁基板為主的企業。全套引進先進的線路板生產設備，聘用經驗豐富的專業英才進行管理，是一家規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業線路板制造廠家。
    本公司生產的高精度、高密度電路板廣泛用于計算機、通信、航空航天設備、汽車、電力供應、大功率LED照明及一般消費電子產品等領域，產品通過UL認證，符合歐盟RoHS指令的要求，性能達到IPC、MIL標準。 公司本著“精誠服務 精品質量 精益求精 精彩世界”的質量方針，積極推廣ISO9002質量體系，產品廣泛出口到美洲、歐洲、日本、新加坡、韓國等國家和地區。 堅持以人為本，秉承“開拓創新、持續改進、追求卓越”的企業精神，堅持以市場為導向，品質、效率為保證，力爭做一流的產品、一流的服務，不斷提高客戶的滿意度是我們追求的目標。我們期待著在廣大客戶的大力支持下，為電子工業的不斷進步貢獻我們最大的力量。
        服務承諾:  
公司服務宗旨：急客戶之所急，想客戶之所想，以質量為根，以服務為本。  
公司經營理念：以誠為本，以信立足，顧客滿意，永續經營。  
公司質量方針：優秀人才，精良設備，持續改進，優質產品。
 
 
鋁基板介紹：
 
特點目前，LED應用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產業應用中具有高導熱率、安全性、環保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
 

●采用表面貼裝技術（SMT）； 
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

PCB鋁基板的結構PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
 
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
 
導熱系數導熱系數又稱為熱傳導系數，熱傳導率，熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量，是當等溫面垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]
如果需要基板材料擔負更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導熱系數（熱傳導率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導熱系數越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導熱性能，可以用導熱系數，也可以用另外一種特性參數來表達，它就是“熱阻”。有關專著提出：導熱系數適于表征一種均勻材質的材料的導熱性能，而作為多種材料復合的基板材料，它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。
在熱傳導的方式下，物體兩側的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。