加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測(cè)試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:OEM加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動(dòng)印刷機(jī)/BGA返修臺(tái)/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺(tái)/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺(tái)/自動(dòng)印刷機(jī)3臺(tái)/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 PCS
￥2.20
加工種類:OEM | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:全自動(dòng)貼片機(jī) | 加工設(shè)備數(shù)量:10 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8 | 日加工能力:3000000 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 發(fā)貨期限:3
≥1 PCS
￥1.00