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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K10ATC144-3N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 86/128頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準包裝： | 180 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 72 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 576 |
| RAM 位總計： | 6144 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 102 |
| 門數(shù)： | 31000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
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60
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
tSU
LE register setup time for data and enable signals before clock; LE register
recovery time after asynchronous clear, preset, or load
tH
LE register hold time for data and enable signals after clock
tPRE
LE register preset delay
tCLR
LE register clear delay
tCH
Minimum clock high time from clock pin
tCL
Minimum clock low time from clock pin
Table 33. IOE Timing Microparameters
Symbol
Parameter
Conditions
tIOD
IOE data delay
tIOC
IOE register control signal delay
tIOCO
IOE register clock-to-output delay
tIOCOMB
IOE combinatorial delay
tIOSU
IOE register setup time for data and enable signals before clock; IOE register
recovery time after asynchronous clear
tIOH
IOE register hold time for data and enable signals after clock
tIOCLR
IOE register clear time
tOD1
Output buffer and pad delay, slow slew rate = off, VCCIO = VCCINT
C1 = 35 pF (2)
tOD2
Output buffer and pad delay, slow slew rate = off, VCCIO = low voltage
C1 = 35 pF (3)
tOD3
Output buffer and pad delay, slow slew rate = on
C1 = 35 pF (4)
tXZ
IOE output buffer disable delay
tZX1
IOE output buffer enable delay, slow slew rate = off, VCCIO = VCCINT
C1 = 35 pF (2)
tZX2
IOE output buffer enable delay, slow slew rate = off, VCCIO = low voltage
C1 = 35 pF (3)
tZX3
IOE output buffer enable delay, slow slew rate = on
C1 = 35 pF (4)
tINREG
IOE input pad and buffer to IOE register delay
tIOFD
IOE register feedback delay
tINCOMB
IOE input pad and buffer to FastTrack Interconnect delay
Table 32. LE Timing Microparameters (Part 2 of 2)
Note (1)
Symbol
Parameter
Conditions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMC43DRTN-S93 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| TPSC157K006R0090 | CAP TANT 150UF 6.3V 10% 2312 |
| EMC43DRTH-S93 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| EPF10K10ATC144-3 | IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP |
| AIMC-0603-1N2S-T | INDUCTOR MULTILAYER 1.2NH 0603 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF10K10ATI144-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10ATI144-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10LC84-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 59 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K10LC84-3N | 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA FLEX 10K Family 10K Gates 576 Cells 125MHz CMOS Technology 5V 84-Pin PLCC 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA FLEX 10K Family 10K Gates 576 Cells 125MHz 0.42um Technology 5V 84-Pin PLCC |
| EPF10K10LC84-4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 59 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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