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參數資料
| 型號： | EPF10K30RC240-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 80/128頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10K FPGA 30K 240-RQFP |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 產品變化通告： | Package Change 30/Jun/2010 |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數： | 216 |
| 邏輯元件/單元數： | 1728 |
| RAM 位總計： | 12288 |
| 輸入/輸出數： | 189 |
| 門數： | 69000 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 240-RQFP（32x32） |
| 其它名稱： | 544-2231 |
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Altera Corporation
55
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 23. Output Drive Characteristics for EPF10K250A Device
Timing Model
The continuous, high-performance FastTrack Interconnect routing
resources ensure predictable performance and accurate simulation and
timing analysis. This predictable performance contrasts with that of
FPGAs, which use a segmented connection scheme and therefore have
unpredictable performance.
Device performance can be estimated by following the signal path from a
source, through the interconnect, to the destination. For example, the
registered performance between two LEs on the same row can be
calculated by adding the following parameters:
■
LE register clock-to-output delay (tCO)
■
Interconnect delay (tSAMEROW)
■
LE look-up table delay (tLUT)
■
LE register setup time (tSU)
The routing delay depends on the placement of the source and destination
LEs. A more complex registered path may involve multiple combinatorial
LEs between the source and destination LEs.
VCCINT = 3.3 V
VCCIO = 3.3 V
Room Temperature
VCCINT = 3.3 V
VCCIO = 2.5 V
Room Temperature
VO Output Voltage (V)
1234
VO Output Voltage (V)
1234
10
20
30
50
40
10
20
30
50
40
IOL
IOH
IOL
IOH
Typical IO
Output
Current (mA)
Typical IO
Output
Current (mA)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| EPF10K30RI208-4N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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