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參數(shù)資料
| 型號： | EPF6024AQC240-3N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 41/52頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 6000 FPGA 24K 240-PQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 96 |
| 系列： | FLEX 6000 |
| LAB/CLB數(shù)： | 196 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1960 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 199 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 240-PQFP（32x32） |
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46
Altera Corporation
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 35. IOE Timing Microparameters for EPF6024A Devices
Parameter
Speed Grade
Unit
-1
-2
-3
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tOD1
1.9
2.1
2.5
ns
tOD2
4.0
4.4
5.3
ns
tOD3
7.0
7.8
9.3
ns
tXZ
4.3
4.8
5.8
ns
tXZ1
4.3
4.8
5.8
ns
tXZ2
6.4
7.1
8.6
ns
tXZ3
9.4
10.5
12.6
ns
tIOE
0.5
0.6
0.7
ns
tIN
3.3
3.7
4.4
ns
tIN_DELAY
5.3
5.9
7.0
ns
Table 36. Interconnect Timing Microparameters for EPF6024A Devices
Parameter
Speed Grade
Unit
-1
-2
-3
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tLOCAL
0.8
1.1
ns
tROW
3.0
3.1
3.3
ns
tCOL
3.0
3.2
3.4
ns
tDIN_D
5.4
5.6
6.2
ns
tDIN_C
4.6
5.1
6.1
ns
tLEGLOBAL
3.1
3.5
4.3
ns
tLABCARRY
0.6
0.7
0.8
ns
tLABCASC
0.3
0.4
ns
Table 37. External Reference Timing Parameters for EPF6024A Devices
Parameter
Speed Grade
Unit
-1
-2
-3
Min
Max
Min
Max
Min
Max
t1
45.0
50.0
60.0
ns
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| EPF6024AQI208-3 | 功能描述:IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:FLEX 6000 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） |
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| EPF6024ATC144-1N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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