達博
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塑料
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一、產品介紹
鍵合金絲是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料,主要作為半導體關鍵的封裝材料(鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等)。
二、產品分類
本公司的鍵合金絲產品按照金絲的強度和弧度分為G1、G2和G3型,為不同需要的用戶提供多元化服務。
其中,G1為低強度高弧度金絲,G2為中強度中弧度金絲,G3為高強度低弧度金絲。
三、產品性能
(一)化學成份
鍵合金絲化學成份符合下表規定。
表1 鍵合金絲化學成份
|
Au含量(%) |
雜質含量(ppm) | ||||||||
|
Ag |
Cu |
Fe |
Pb |
Sb |
Bi |
Mg |
Si |
雜質元素總量 | |
|
≥99.99 |
≤10.0 |
≤10.0 |
≤10.0 |
≤5.0 |
≤5.0 |
≤5.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤100.0 |
(二)機械性能
表2 鍵合金絲機械性能
|
直 徑 |
延 伸 率 (%) |
斷裂負荷 (cN) | |||
|
μm |
mil |
G1 |
G2 |
G3 | |
|
16±1 |
0.65 |
2.0-5.0 |
>2.0 |
>4.0 |
>5.0 |
|
18±1 |
0.7 |
2.0-5.0 |
>2.5 |
>4.0 |
>5.0 |
|
20±1 |
0.8 |
2.0-6.0 |
>4.0 |
>5.0 |
>6.0 |
|
23±1 |
0.9 |
2.0-7.0 |
>5.5 |
>7.0 |
>8.0 |
|
25±1 |
1.0 |
2.0-8.0 |
>7.5 |
>9.0 |
>10.0 |
|
28±1 |
1.1 |
2.0-8.0 |
>9.0 |
>12.0 |
>13.0 |
|
30±1 |
1.2 |
3.0-8.0 |
>11.0 |
>13.0 |
>15.0 |
|
32±1 |
1.25 |
3.0-8.0 |
>12.0 |
>15.0 |
>16.0 |
注:a、延伸率值所允許的波動范圍為3%,斷裂負荷的允許波動范圍為1cN。
b、拉伸實驗按拉伸速度
電話:0755-27945281
聯系人:劉旺生 (先生)
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郵箱:511311818@qq.com
地址:深圳西鄉鎮華僑新村西堤25號5F
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