制造商:KEMET

產品種類:多層陶瓷電容器MLCC -

終端:Flexible (Soft)

電容:0.1 uF

電壓額定值 DC:1 kVDC

電介質:X7R

容差:10 %

外殼代碼 - in:1812

外殼代碼 - mm:4532

高度:1.7 mm

最小工作溫度:- 55 C

最大工作溫度:+ 125 C

產品:General Type 

MLCCs系列:SMD Comm X7R HV Flex

長度:4.5 mm 

封裝 / 箱體:1812 (4532 metric) 

端接類型:SMD/SMT 

類型:High Voltage with Flexible Termination SMD MLCCs 

 寬度:3.2 mm 

商標:KEMET 

電容-nF:100 nF 

電容-pF:100000 pF

類:Class 2

產品類型:Ceramic Capacitors

工廠包裝數量:1000 

子類別:Capacitors 

商標名:FT-CAP 

零件號別名:C1812X104KDRAC7800 

單位重量:27 mg

一  概述

      MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。

      目前MLCC主要生產產家有：

      日本:村田、京瓷、丸和、TDK         大陸:宇陽、風華高科、潮州三環

      臺灣:國巨、華新科、禾伸堂            美國:基美KEMET

      MLCC型號尺寸有：0402、 0603、 0805 、1206、 3225、3216、2012、1608、1005(數值越大,SIZE就更寬更厚。目前常用的最多為3225最小為0402。)

      容量:0.2PF-22UF

      耐壓：6.3V-2KV

      調節方式：固定

      介質材料：陶瓷

      功率：小功率

      外形：疊層形

      頻率特征：高頻

      電介質:X7R、X5R 、NPO、COG、Y5V、Z5U.(NPO、COG溫度特性平穩、容值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。)

     溫度特性:BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品

二 MLCC特點：

     1.產品尺寸精度高，便于自動貼片機高效率裝配；

     2.瑞電極為三層電極，適合波峰焊和回流焊；

     3.含有從 COG到Y5V各種溫度特性介質，適用于通訊計算機家用電器和儀器；

     4.介電體與外表為同種材料，環境條件影響小，高絕緣電阻，高可靠性；

     5.優點：穩定，絕緣性好，耐高壓；缺點：容量比較小。

三  制作原理

     由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），以實現所需的電容值及其他參數特性。

四  選型

      1. MLCC選型：僅僅滿足參數還遠遠不夠

購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數要滿足電路要求，其次就是參數與介質是否能讓系統工作在最佳狀態;再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，價格是否有優勢，供應商配合是否及時。許多設計工程師不重視無源元件，以為僅靠理論計算出參數就行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，并不是簡單的滿足參數就可以的。

      2.選型要素-參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸-材質-直流偏置效應-失效-價格與供貨

      3.不同介質性能決定了

      -X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用

     -Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路

     -Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

     MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。