原裝 現(xiàn)貨 LM9076BMAX-3.3/NOPB TI SOIC-8
- 型號(hào)：
LM9076BMAX-3.3/NOPB
- 廠家：
TI
- 批號(hào)：
1748+5
- 封裝：
SOIC-8
發(fā)布詢價(jià)信息
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產(chǎn)品信息
深圳市科之盛科技有限公司,公司成立于2008年，主營(yíng)產(chǎn)品 AD亞德諾（美國(guó)），MAXIM美信(美國(guó)),HYNIX海力士（韓國(guó)）,NXP恩智普（歐洲）,Linear凌特（美國(guó)）,Cypress,Altera阿爾特拉（美國(guó)） .INFINEON英飛凌（德國(guó)）。
儲(chǔ)存芯片：SAMSUNG三星（韓國(guó)）,HYNIX海力士（韓國(guó)）,ISSI矽成（美國(guó)）,SST硅存（美國(guó)）,ATMEL愛特美爾（美國(guó)）,MICROCHIP微芯（美國(guó)）
二三極管和晶體管:ST意法（意大利）,IR國(guó)際整流器（美國(guó)）,NXP恩智浦（歐洲）,TOREX特瑞仕（日本）,TOSHIBA東芝（日本）, ON安森美（美國(guó)）,FSc飛兆 仙童（美國(guó)），
連接器:TE泰科（美國(guó)）,Connectivity,JST 日本,Molex莫仕（美國(guó)）,HIROSE廣瀨（日本）,Samtec 美國(guó) ,Hanlim 韓國(guó).
晶體振蕩器：Epson,Abracon, Citizen,Ecliptek等產(chǎn)品，
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公司介紹
公司主要經(jīng)營(yíng)與代理品牌有：
集成電路（IC)：AD,TI,MAXIM,HYNIX,NXP,Linear,Xilinx,Cypress,Altera .INFINEON。
儲(chǔ)存芯片：SAMSUNG,HYNIX,ISSI,SST,ATMEL,MICROCHIP
模塊：IR,MITSUBISHI,TOSHIBA, FUJI,EUPEC,IXYS,SanKen,SanRex,
二三極管和晶體管：ST,IR,NXP,TOREX,TOSHIBA, ON,FSc，
連接器:TE,Connectivity,JST,Molex,HIROSE,Samtec,Hanlim .
電阻電容：AVX,VISHAY,KOA,Kyocera,MuRata,Panasonic,TDK。
晶體振蕩器：Epson,Abracon, Citizen,Ecliptek
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