SCIMX538DZK1C
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BGA
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| 參數名稱 | 參數值 |
|---|---|
| Source Content uid | SCIMX538DZK1C |
| 是否Rohs認證 | 符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1154058432 |
| 零件包裝代碼 | BGA |
| 包裝說明 | POPFCBGA-529 |
| 針數 | 520 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代碼 | 5A002.A |
| HTS代碼 | 8542.31.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| JESD-30 代碼 | S-PBGA-B529 |
| 長度 | 12 mm |
| 濕度敏感等級 | 3 |
| 端子數量 | 529 |
| 封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼 | VFBGA |
| 封裝等效代碼 | BGA529,23X23,32 |
| 封裝形狀 | SQUARE |
| 封裝形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
| 認證狀態 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.986 mm |
| 最大供電電壓 | 1.4 V |
| 最小供電電壓 | 1.2 V |
| 標稱供電電壓 | 1.25 V |
| 表面貼裝 | YES |
| 技術 | CMOS |
| 端子面層 | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子節距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間 | 40 |
| 寬度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外圍集成電路類型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
電話:0755-82561407
聯系人:蘇小姐 (女士)
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郵箱:2157757139@qq.com
地址:深圳市福田區華強北街道福強社區華強北路1002號賽格廣場4211B
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