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參數(shù)資料
| 型號： | TS80C31X2-MCBR |
| 廠商： | TEMIC SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 8-bit CMOS Microcontroller ROMless |
| 中文描述： | 8-BIT, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-44 |
| 文件頁數(shù)： | 23/40頁 |
| 文件大小： | 484K |
| 代理商： | TS80C31X2-MCBR |
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Rev. A - Mar. 19, 1999
23
Preliminary
TS80C31X2
Table 11. The state of ports during idle and power-down modes
Mode
Program
Memory
ALE
PSEN
PORT0
PORT1
PORT2
PORT3
Idle
External
External
1
0
1
0
Floating
Floating
Port Data
Port Data
Address
Port Data
Port Data
Port Data
Power Down
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TS80C31X2-MCCB | 8-bit CMOS Microcontroller ROMless |
| TS80C31X2-MCCD | 8-bit CMOS Microcontroller ROMless |
| TS80C31X2-MCCR | Alligator Clip Color:Red |
| TS80C31X2-MCEB | 8-bit CMOS Microcontroller ROMless |
| TS80C31X2-MCA | 8-bit CMOS Microcontroller ROMless(601.14 k) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TS80C31X2-MCC | 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 44-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| TS80C31X2-MCCB | 制造商:TEMIC 制造商全稱:TEMIC Semiconductors 功能描述:8-bit CMOS Microcontroller 0-60 MHz |
| TS80C31X2-MCCD | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:8-bit CMOS Microcontroller ROMless |
| TS80C31X2-MCCR | 制造商:TEMIC 制造商全稱:TEMIC Semiconductors 功能描述:8-bit CMOS Microcontroller 0-60 MHz |
| TS80C31X2-MCE | 功能描述:IC MCU 8BIT 40/20MHZ 44-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
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