- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄365989 > TSPC750AVGS8LH Microprocessor PDF資料下載
參數資料
| 型號： | TSPC750AVGS8LH |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數： | 15/44頁 |
| 文件大小： | 870K |
| 代理商： | TSPC750AVGS8LH |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁當前第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁
15
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
ThermalCharacteristics
Theboarddesignercanchoosebetweenseveraltypesofheatsinkstoplaceonthe
TSPC750A.Thereareseveralcommercially-availableheatsinksfortheTSPC750A
providedbythefollowingvendors:
Fortheexposed-diepackagingtechnology,showninTable5,theintrinsicconduction
thermalresistancepathsareasfollows:
Thediejunction-to-case(ortop-of-dieforexposedsilicon)thermalresistance
Thediejunction-to-ballthermalresistance
Figure6depictstheprimaryheattransferpathforapackagewithanattachedheatsink
mountedtoaprinted-circuitboard.
Heatgeneratedontheactivesideofthechipisconductedthroughthesilicon,then
throughtheheatsinkattachmaterial(orthermalinterfacematerial),andfinallytothe
heatsinkwhereitisremovedbyforced-airconvection.
Sincethesiliconthermalresistanceisquitesmall,forafirst-orderanalysis,thetempera-
turedropinthesiliconmaybeneglected.Thus,theheatsinkattachmaterialandthe
heatsinkconduction/convectivethermalresistancesarethedominantterms.
Figure6.
C4PackagewithHeatSinkMountedtoaPrinted-CircuitBoard
ThermalManagement
Assistance
TheTSPC750Aincorporatesathermalmanagementassistunit(TAU)composedofa
thermalsensor,digital-to-analogconverter,comparator,controllogic,anddedicated
special-purposeregisters(SPRs).Specificationsforthethermalsensorportionofthe
TAUarefoundinTable6.Moreinformationontheuseofthisfeatureisgiveninthe
MPC750ARISCMicroprocessorUser’smanual.
Table5.
PackageThermalCharacteristics
Characteristic
Symbol
Value
Rating
CBGAandCI-CGApackagesthermalresistance,junction-to-casethermalresistance
(typical)
θ
JC
0.03
°
C/W
CBGApackagethermalresistance,diejunction-to-leadthermalresistance(typical)
θ
JB
θ
JB
3.8
°
C/W
CI-CGApackagethermalresistance,diejunction-to-leadthermalresistance(typical)
4
°
C/W
External Resistance
External Resistance
Internal Resistance
(Note the internal versus external package resistance)
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed ± Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC750AMG8LE | Microprocessor |
| TSPC750AMG8LH | Microprocessor |
| TSPC750AMGS10LE | Microprocessor |
| TSPC750AVGU10LE | Microprocessor |
| TSPC750AVGU10LH | Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| TSPC750AVGSB/Q10LE | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| TSPC750AVGSB/Q10LH | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| TSPC750AVGSB/Q12LE | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| TSPC750AVGSB/Q12LH | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| TSPC750AVGSB/Q8LE | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。