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參數資料
| 型號： | TSPC750AVGU8LE |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數： | 16/44頁 |
| 文件大小： | 870K |
| 代理商： | TSPC750AVGU8LE |
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16
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
Notes:
1. Thetemperatureisthejunctiontemperatureofthedie.Thethermalassistunit’srawoutputdoesnotindicateanabsolute
temperature,butitmustbeinterpretedbysoftwaretoderivetheabsolutejunctiontemperature.Forinformationaboutthe
useandcalibrationoftheTAU,seetheMotorolaapplicationnoteAN1800/D“programmingthethermalAssistUnitinthe
MPC750AMicroprocessor.Thisspecificationreflectsthetemperaturespansupportedbydesign.
2. ThecomparatorsettlingtimevaluemustbeconvertedintothenumberofCPUclocksthatneedtobewrittenintothe
THRM3SPR.
3. Guaranteedbydesignandcharacterization.
ThermalManagement
Information
Thissectionprovidesthermalmanagementinformationfortheceramicballgridarray
(CBGA)packageforair-cooledapplications.Properthermalcontroldesignisprimarily
dependentuponthesystem-leveldesigntheheatsink,airflowandthermalinterface
material.Toreducethedie-junctiontemperature,heatsinksmaybeattachedtothe
packagebyseveralmethods-adhesive,springcliptoholesintheprintedcircuitboardor
package,andmountingclipandscrewassembly;seeFigure7.Thisspringforceshould
notexceed5.5poundsofforce.
Figure7.
PackageExplodedCross-SectionalViewwithSeveralHeatSinkOptions
Ultimately,thefinalselectionofanappropriateheatsinkdependsonmanyfactors,such
asthermalperformanceatagivenairvelocity,spatialvolume,mass,attachment
method,assembly,andcost.
Table6.
ThermalSensorSpecifications
V
DD
=AV
DD
=L2AV
DD
=2.6V
DC
±
100mV,OV
DD
=L2OV
DD
=3.3±5%V
DC
,GND=0V
DC
,0
≤
T
j
<+125
°
C
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
Notes
1
TemperatureRange
0
127
°
C
1
2
ComparatorSettlingTime
20
-
μs
2
3
Resolution
4
-
°
C
3
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed ± Circuit Board
Option
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC750AVGU8LH | Microprocessor |
| TSXPC750AMG10LE | Microprocessor |
| TSXPC750AMG10LH | Microprocessor |
| TSXPC750AMG12LE | Microprocessor |
| TSXPC750AMGS8LE | Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| TSPC750AVGU8LH | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| TSPC860 | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Integrated Communication Processor |
| TSPC860SRMZQU66D | 制造商:e2v technologies 功能描述:MPU RISC 32BIT 66MHZ 3.3V 357BGA - Trays |
| TSPC860SRVZQU66D | 制造商:e2v technologies 功能描述:TSPC860SRVZQU66D - Trays |
| TSPC860XRMZPU66D | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Integrated Communication Processor |
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