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參數(shù)資料
| 型號： | W83637HF-AW |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 外設及接口 |
| 英文描述： | LPC I/O |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128 |
| 封裝： | PLASTIC, QFP-128 |
| 文件頁數(shù)： | 68/149頁 |
| 文件大小： | 936K |
| 代理商： | W83637HF-AW |
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W83637HF
Publication Release Date: June 25, 2003
- 63 -
Revision 1.3
CPUTIN Temperature Sensor Offset Register -- Index 55h (
Bank 4
)
Register Location:
55h
Power on Default Value
00h
Attribute:
Read/Write
Size:
8 bits
7 6 5 4 3 2 1 0
OFFSET<7:0>
Bit 7-0: CPUTIN temperature offset value. The value in this register will be added to the monitored
value so that the reading value will be the sum of the monitored value and the offset value.
VTIN Temperature Sensor Offset Register -- Index 56h (
Bank 4
)
Register Location:
56h
Power on Default Value
00h
Attribute:
Read/Write
Size:
8 bits
7 6 5 4 3 2 1 0
OFFSET<7:0>
Bit 7-0: VTIN temperature offset value. The value in this register will be added to the monitored value
so that the reading value will be the sum of the monitored value and the offset value.
Reserved Register -- Index 57h--58h (
Bank4)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83697HF | WINBOND I/O |
| W83697 | WINBOND I/O |
| W83697F | WINBOND I/O |
| W83697SF | WINBOND I/O |
| W83757 | SUPER I/O CHIP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W83637HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG-AW | 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83667HG-B | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
| W83667HG-B(FA5B35 C) | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
| W83667HG-B(FA5B35 E) | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
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